
SEMICONDUCTOR
8 吋/12 吋卡匣收送板機
配合晶圓載具及收送流程,進行客製化機構與自動化整合。

以下為旭本團隊累積的客製化設備案例,涵蓋半導體、電子與產業自動化需求。
從不同產業的實務經驗出發,旭本把設計、製造與現場導入整合為可落實的方案。

配合晶圓載具及收送流程,進行客製化機構與自動化整合。

依晶圓尺寸、取片夾爪與流程條件,規劃搬運及定位功能。

可整合氮氣充填、載具偵測與多站點流量控制。

依清洗、加溫與製程紀錄需求,進行設備與模組客製設計。

導入產品定位、辨識、貼標與組裝流程,支援產線自動化需求。

依晶圓清洗流程、治具與現場條件,規劃專屬設備與模組整合。